Veřená zakázka
Systém pro dělení materiálů - laser cutter II. (otevřené řízení, dodávky )
Technologie, stroje, přístroje a elektronika -> Technologie, stroje a přístroje
42600000-2 - Strojní nářadí,
42610000-5 - Obráběcí a tvářecí stroje s laserem a obráběcí centra
Předmětem zakázky je dodávka technologického zařízení umožňující dělení materiálu. Zařízení musí být schopno rýhovat materiál, řezat, a vrtat otvory. Jedná se o materiály Si wafery /tloušťka 525 um/, keramické substráty (Al2O3) /tloušťka 635 um/, plechy pro šablony (měď /tloušťka 300 um/, nerez /tloušťka 650 um/). Tyto materiály musí být zařízení schopno řezat dle požadavků uvedených ve specifikacích. Zároveň je nutné, aby bylo zařízení vybaveno technologií odsávání, umožňující jeho využití v čistých prostorách. Zařízení musí umožňovat import běžně užívaných datových formátů, zároveň však musí obsahovat software pro vytvoření vlastních motivů. Zařízení je vybaveno odsávacím systémem a lokální atmosférou v oblasti řezu z důvodu zajištění požadované výsledné čistoty řezaného materiálu. Zařízení musí být kompatibilní s technologiemi v polovodičovém průmyslu. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3 zadávací dokumentace.
-
calendar_todayLhůta pro podání nabídek do:15.12.2014
-
calendar_todayTermín otevírání obálek:15.12.2014