Veřená zakázka

Rychlý Termální Proces (RTP) pro Si wafery a MEMS/ Rapid Thermal Processing (RTP) for Si wafers and MEMS

Předmětem zakázky je dodávka automatického stolního RTP* pro wafery do velikosti 6 ” (150 mm) a MEMS, který bude kompatibilní s čistým prostorem (ISO 5) bez statické elektřiny a musí mít efektivní rychlost náběhu až 150 C/s a výslednou teplotou přesahující 1.100 C/s dobou výdrže až 60 min na uvedené teplotě. Systém je vybavený třemi plynovými linkami pro N2, O2 a Ar a vakuovou schopností až 10–6 Torr. Součástí dodávky bude veškeré příslušenství umožňující bezproblémovou instalaci a zprovoznění přístroje. Podrobně je předmět veřejné zakázky vymezen technickými, obchodními a jinými smluvními podmínkami, které jsou součástí zadávací dokumentace. The subject of the public contract is delivery of the automatic tabletop RTP* for wafers up to the size of 6” (150 mm) and MEMS. The RTP must be clean-room (ISO 5) static-free compatible design and have efficient Ramp rates up to 150 C/s on a silicon wafer for temperatures up to 1.100 C with step duration up to 60 minutes at mentioned temperature. System equipped with three gas lines for N2, O2, and Ar and vacuum capability down to 10–6 Torr. All accessories must be provided to enable trouble-free installation and operation of the device. The subject of the public contract is defined in detail by technical, business and other contractual terms and conditions included in the procurement documents.

Termíny:

• calendar_today 

  Datum zahájení zakázky:

  09.12.2021
• calendar_today 

  Lhůta pro podání nabídek do:

  20.01.2022