Veřená zakázka
Pressure sintering machine for assembly and contacting of semiconductor components for UWB (2025)
Druh zadávacího řízení:
Zjednodušené podlimitní řízení
Lokalita:
Celá Česká republika
Kategorie:
Technologie, stroje, přístroje a elektronika,
Technologie, stroje, přístroje a elektronika -> Technologie, stroje a přístroje
CPV kódy:
42660000-0 - Stroje pro pájení, letování nebo svařování a přístroje k povrchovému kalení
Popis:
The subject of the Public Contract is the delivery of one piece of Pressure Ag and Cu
sintering machine for R&D and prototyping compatible with clean room environments.
Upozornění:
pro zobrazení zadávacích podmínek
-
calendar_todayLhůta pro podání nabídek do:15.05.2025
Termíny:
Informace o zadavateli
Upozornění:
pro zobrazení informací o zadavateli