Veřená zakázka

Chemicko-mechanická leštička II. / Chemical-mechanical polisher II.

Předmětem této veřejné zakázky je dodávka zařízení pro abrazivní ztenčování a leštění desek z polovodičových materiálů včetně instalace, uvedení do provozu a zaškolení obsluhy. Přístroj bude využívat technologii chemického a mechanického leštění rotujícím ramenem za pomoci jemně abrazivní emulze a leptacích roztoků. Bude využíván na ztenčování a planarizaci desek polovodičových materiálů. Přístroj i používaná chemie budou zakrytovány a systém bude včetně úložního prostoru pro skladování a odvod chemického odpadu. Účelem požadovaného zařízení je leštění a ztenčování substrátů z polovodičových materiálů což zlepší technologickou úroveň v oblasti „back-end-of-line“ výroby čipových součástek a vzorků. Podrobně je předmět veřejné zakázky vymezen technickými, obchodními a jinými smluvními podmínkami, které jsou součástí zadávací dokumentace. ------------------------------- The subject of this public contract is the supply of equipment for abrasive thinning and polishing of semiconductor material plates, including installation, commissioning and operator training. The machine will use chemical and mechanical polishing technology with a rotating arm with a finely abrasive emulsion and etching solutions. It will be used for thinning and planarisation of semiconductor material wafers. The apparatus and the chemistry used will be covered and the system will include a storage area for storage and disposal of chemical waste. The purpose of the required equipment is polishing and thinning of semiconductor substrates which will improve the technological level in the field of "back-end-of-line" production of chip components and samples. The subject of the public contract is defined in detail by technical, business and other contractual terms and conditions included in the tender documentation.

Termíny:

• calendar_today 

  Datum zahájení zakázky:

  16.04.2025
• calendar_today 

  Lhůta pro podání nabídek do:

  26.05.2025